贷款 贷款攻略 新型贷款 成都芯谷重大项目集中签约6个项目总投资38亿元
成都芯谷重大项目集中签约6个项目总投资38亿元

昨日上午,成都芯谷重大项目集中签约仪式在双流区举行。成都商报客户端记者从签约仪式现场获悉,此次共有包括中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目等在内的6个项目落户双流,总投资达到38亿元。据悉,这也是成都市双流区自获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目。

驱车沿双流宜城大道一直往西,来到与银河路的交叉口,这里便是成都芯谷的选址。“现在虽然还是一片空地,但不久的将来,这里将崛起一座国际化、现代化IC新城。”据介绍,成都芯谷占地面积约20平方公里,分为先导区、发展区和制造区,并在项目周边预留了30平方公里作为规划控制区。园区整体将构建具有国际竞争力的“芯片-软件整机系统信息服务”产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化新城,将重点发展集成电路设计、制造、封装、测试产业,协同发展传感器、信息安全等业态,计划到2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元。打造成国内集成电路产业高地。

双流有关方面表示,将积极与成都芯谷公司、双流规建局、双流科经局等相关部门加强沟通对接,确保4月15日完成园区平方公里概念性总体规划方案与先导区修建性详细规划设计、5月初完成第一批次地块内建筑施工图设计;加快启动项目产业、城市设计、电力等11项专项规划等。

此外,双流已列出了对成都芯谷今年的打造计划表,在今年力争全年新引进项目个,储备项目个,协议引资达100亿元;力争全年完成总投资27亿元,其中道路、绿带等基础设施投资约7亿元,新开工项目投资约亿元;完成园区平方公里概念性总体规划与先导区修建性详细设计,启动项目产业规划等项专项规划;完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。

成都商报客户端记者│雷浩然

编辑│刘艳美

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