贷款 贷款攻略 新型贷款 成都芯谷建设指挥部揭牌啦!
成都芯谷建设指挥部揭牌啦!

今天(3月18日)上午,成都芯谷建设指挥部正式揭牌。

双流区委书记周先毅、中电光谷联合控股股份有限公司董事长黄立平为成都芯谷建设指挥部揭牌。

为加快推进与中国电子信息产业集团有限公司的务实合作,打造成都集成电路产业生态圈,促进双流区集成电路及其产业链企业聚集发展,经双流区委研究同意,决定成立中国集成电路“成都芯谷”项目工作领导小组。领导小组下设中国集成电路“成都芯谷”项目建设指挥部,全面负责园区规划、运营模式、产业政策、投资促进、年度目标计划等工作。

成都芯谷简介

(一)项目规模

成都芯谷规划范围北至花园路,南至涧槽南路,东至金河路,西至成新蒲快速路,规划面积约20km2(其中先导区3.7km2),并在项目周边预留30 km2作为项目规划控制区。

(二)产业定位

遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念,以设计高端人才引进为先导,以先进制造为核心,以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点,促进上、中、下游产业协同,完善集成电路专利体系,提升设计和制造工艺水平。

(三)总体目标

构建国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争到2020年,入园企业主营业务收入超过200亿元;2025年,入园企业主营业务收入超过1000亿元;2030年,入园企业主营业务收入超过2000亿元。

(四)2017年工作目标

1.力争全年新引进项目20个,储备项目30个,协议引资达100亿元;

2.力争全年完成总投资27亿元,其中道路、绿带等基础设施投资约7亿元,新开工项目投资约20亿元;

3.完成园区20km2概念总体规划与先导区修建性详细规划,启动项目产业规划等11项专项规划;

4.完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。

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